(资料图片仅供参考)

一些关于 AMD 即将推出的 Zen 架构的有趣细节最近浮出水面，直接来自他们的一位工程师的 LinkedIn 个人资料。此内容已被删除，但正如网上所预料的那样，有人足够快地截图了。

根据这位工程师的资料(来自Wccftech)，他大量参与了 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 架构的电源管理项目。代号为“Persephone”的 Zen 4 可通过 Ryzen 7000 系列 CPU 广泛使用。Zen 5，也被称为“涅盘”，应该是下一个，但可能要等到明年。至于 Zen 6，我们预计至少要到 2025 年底才能看到这些 CPU。

根据其对每个项目的描述，基于 Zen 5 的服务器处理器 (EPYC) 将基于 3nm 工艺。然而，正如 AMD 在其最新的 CPU 核心路线图上展示的那样，还将有基于 4nm 工艺节点的 Zen 5 芯片。截至目前，我们知道至少会有三种变体：Zen 5、Zen 5X3D 和 Zen 5c。

再来说说Zen 6，工程师的工作经验称即将推出的CPU核心架构将采用2nm工艺节点。与 Zen 6 相关的工作经历显然是从 2023 年 1 月开始的，这表明 AMD 已经在开发 Zen 5 的后继产品。

KitGuru 表示：正如预期的那样，Zen 6 可能会带来另一个工艺节点的减少。然而，随着工艺节点越来越小，人们只能怀疑：我们离达到极限还有多远?